半导体芯片，是在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能够实现某种功能的半导体器件，是半导体产业的核心元部件。近年来，随着5G商用化、人工智能、物联网等一系列新一代信息技术的大力驱动，全球半导体产业发展势头强劲，半导体芯片市场需求也得到了进一步释放。

就目前来看，全球半导体产业正经历着第三次产能转移，使得中国大陆逐渐成为全球半导体行业的需求中心和产能中心。根据WSTS统计并发布的数据显示，在2016-2021年间，全球半导体行业市场规模维持着波动增长趋势，到2021年达到了5560亿美元，创历史新高，较上年同比增长了26.2%，并且预测到2022年底将实现6330亿美元的市场营收；与此同时，全球半导体芯片市场销量也增长到了1.15万亿片。而从国家发展情况来看，美国、日本、韩国、中国、新加坡等国凭借着较高的经济和科技水平，在半导体芯片制造领域拥有着较大的生产力；而相比之下，印尼作为一个新兴市场，国内半导体芯片制造水平仍然较低，未来提升空间相对较大。

根据新思界行业研究中心发布的《2022年印度尼西亚半导体芯片行业市场现状及海外企业进入可行性研究报告》显示，印尼是东南亚地区的重大经济体，国内红土镍矿石储量丰富，为锂离子电池产业发展提供了充足原料，进而有助于国内电动汽车市场的进一步扩大。然而在2020-2021年间，由于新冠疫情的爆发，以及中美贸易局势的愈发紧张，全球范围内的汽车、计算机、电子电信及人工智能设备等制造领域均受到了较大影响，尤其是在芯片供应方面。在此背景下，印尼政府为了减少疫情等因素对本国制造业的影响，掌握一条安全的半导体芯片供应链就显得尤为重要，加速实现半导体芯片国产化也因此成为了当前印尼政府重点关注的项目之一。

新思界印尼市场分析师表示，近年来，随着5G商用化、人工智能、物联网等一系列新一代信息技术的大力驱动，全球半导体产业发展势头强劲，半导体芯片市场需求也得到了进一步释放。在2020-2021年间，全球面临着严重的芯片短缺问题，不少电子制造大国为了重振本土芯片制造产业，纷纷宣布芯片补贴计划。而为了降低本国对进口芯片的依赖性，尽早实现国产代替，印尼政府就还需要在政策上和设施上提供扶持。总的来看，印尼半导体芯片实现国产化仍有着很长的路要走。