汽车芯片，又称车规级芯片，指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。汽车芯片对可靠性的要求比其他芯片要高一些，如工作稳定性、工作温度范围、不良率等。汽车芯片广泛应用于车载电子系统，包括发动机控制单元（ECU）、车身控制单元（BCU）、底盘控制单元（CCU）以及娱乐和信息系统等。

全球汽车芯片市场规模增长较快，根据新思界行业研究中心发布的《2023年德国汽车芯片行业市场现状及海外企业进入可行性研究报告》显示，预计2022-2027年年复合增长率为8.6%，到2027年，全球汽车芯片市场规模将达到4680亿元。这种增长主要受到汽车行业技术进步、智能化驱动以及对自动驾驶汽车和电动汽车需求增加的影响。随着自动驾驶技术和电动汽车的普及，对高性能、高计算能力和高可靠性芯片的需求将不断增加。同时，车联网、车载娱乐和智能驾驶辅助等功能的需求也将推动汽车芯片市场增长。

德国是全球最大的汽车生产国之一，拥有众多知名的汽车制造商和供应商，包括欧宝、奔驰、劳斯莱斯、宝马、迈巴赫、保时捷、大众、劳伦士、奥迪等。随着全球经济复苏和汽车需求增长，德国汽车产量逐步恢复增长。根据德国汽车产业协会（GAIA）数据显示，2023上半年，德国汽车产量为220万辆，虽同比大幅增加，但与疫情前（2019年同期）相比，仍减少约10%。

在德国，受COVID-19疫情的冲击和市场需求回升的影响，半导体需求激增，导致供应链紧张，使得许多汽车制造商面临着缺乏关键汽车芯片的问题。根据奥迪发布显示，尽管芯片制造商计划在德国建立工厂，但解决德国汽车业面临的半导体短缺瓶颈仍需数年时间。

政府、汽车制造商和半导体制造商等利益相关方正在寻求汽车芯片短缺解决方案，包括增加产能投资、改善供应链可见性和灵活性、提前采购等，如德国政府计划拨款200亿欧元推动德国芯片制造业发展，于2027年之前补贴给德国和外国的芯片公司。然而，但由于建设新的芯片工厂和提高产能需要时间，解决汽车芯片短缺问题需要数年，才能得到显著改善。

新思界德国市场分析师认为，在这个过渡期内，德国汽车行业可以采取一系列策略来应对半导体供应不足导致的汽车芯片短缺问题，包括优化生产计划、调整产品组合等，以减少对特定芯片的依赖，并提供更多智能化解决方案，提高车辆的效能和竞争力，帮助汽车制造商在汽车芯片短缺问题得到解决之前，尽可能减少对生产和交付的影响。