半导体分立器件，是指由单个材料或几种材料组成的，通过加工制造出来并无需其他辅助器件即可完成电子元器件功能的单个器件，具体可分为功率器件（功率二极管、功率晶体管、晶闸管等）、二极管、三极管等。半导体分立器件具有整流、稳压、放大等功能，在消费电子、通信、光伏、汽车电子等领域有着良好应用前景。

2023年全球半导体分立器件市场规模约为2485.0亿元，预计2024-2030年其市场规模年复合增长率（CAGR）将为7.6%。全球半导体分立器件市场生产主要集中在中国、日本、美国、欧洲等地区。国产化进程加快、下游应用领域需求增长，带动中国半导体分立器件市场快速发展；2024年中国半导体分立器件产量约为1.5万亿只，整体销售规模约为4250.0亿元，相较于去年皆有所增长。伴随着半导体产业迅速发展，越南、印尼、沙特阿拉伯等国家半导体分立器件市场具有显著增长空间。

半导体产业是现代信息技术产业的基础和核心，印尼政府鼓励其发展，叠加愈多国际企业借助原材料、地理位置等条件进行投资布局，由此印尼半导体产业呈现出向上发展趋势。根据Statista数据显示，预计2029年印尼半导体市场规模将达到29.0亿美元，预测期间内（2025-2029年）其市场规模将以12.8%年复合增长率增长，而半导体分立器件作为半导体产业的一个分支，受此带动，其市场也将得到一定发展。

根据新思界产业研究中心发布的《2025-2029年印度尼西亚半导体分立器件市场深度调研分析报告》显示，为满足国内相关产业发展需求，印尼还从其他海外国家进口半导体分立器件，其中包括中国。根据中国海关总署数据显示，2024年中国半导体分立器件（海关编码：8541）出口总额约为3423.4亿元；其中2023年出口到印尼的总额约为14.4亿元，2024年约为24.5亿元，同比近增长71.1%，同时仅在2025年1-5月出口总额达到23.7亿元，显示出印尼市场对半导体分立器件市场存在极大需求。

新思界印尼市场分析师表示，半导体分立器件体积小、功耗低、使用寿命长，在多个领域广泛应用。在半导体产业规模不断壮大，以及通信、消费电子等产业持续发展，释放大量电子元器件需求影响下，半导体分立器件市场需求在印尼地区上升空间较为广阔。但目前印尼半导体分立器件市场存在供需缺口，需依赖中国等其他海外国家供应。