在半导体领域，美国一直扮演者重要的角色也是全球领导者，在过去30年中，美国在全球半导体行业收入中所占份额为45%至50%。但是当前美国在半导体制造领域的份额正在下降，仅占全球装机容量的12%。

中美之间持续的地缘政治摩擦，以及COVID-19大流行造成的破坏，也引发了对美国半导体公司在全球供应链的潜在漏洞的质疑，这主要是因为制造业活动集中在东亚。近年来，美国发起了许多与美国国防部有关的计划，例如“受信任和有保证的微电子”倡议，以确保国内供应价值链在制造业层面的安全。

全球最大的半导体代工公司台积电（TSMC）于2020年5月宣布，该公司计划在亚利桑那州建立先进的晶圆厂。这个计划是提升美国先进半导体制造能力的第一步。为了满足预期增长的半导体需求，从2020年到2030年，全球的制造能力将显著提高，这为美国吸引更多新晶圆厂提供了市场。

美国公司在电子设计自动化工具（EDA），知识产权核心（核心IP），集成电路设计和制造设备中的综合市场份额超过50%。相比之下，美国在半导体制造能力中所占的份额（1990年为37%）现在仅为12%。

美国在分立，模拟和光电产品中的制造能力份额仍然很高（30%）。实际上，美国仍是半导体特定领域的全球制造业领导者，例如复合半导体，射频和体声波（BAW）滤波器（尽管这种地位现在也受到亚洲新投资的挑战）。但是，美国在内存（4%）和逻辑系统（12%）方面的份额要低得多，预计增长最快的细分市场将在未来十年推动90%的容量增长。

美国半导体制造业所占份额的下降与美国其他行业的制造业的总体趋势一致。美国在全球制造业增加值中所占的份额从1990年代的25%降至2018年的17%。目前美国仅占半导体制造业份额的12%，远低于美国在航空航天等其他战略性行业中的份额（美国的全球制造业占49%），医疗设备和药品（约占25%）以及石化产品（约占20%）。

在依赖先进制造业的行业中，美国仅在劳动密集型行业（消费电子占3%，计算机和网络硬件占8%）的份额低于其半导体制造业。与其他几个行业不同，美国半导体行业没有经历过大规模的重组浪潮，这与美国制造工厂的关闭和迁移至国外相关。相反，在过去30年中，美国的制造能力以每年7%的累计年增长率增长。

但是，同期全球产能每年以11%的速度增长。美国的装机容量增幅已经被中国台湾地区，韩国和中国大陆等亚洲国家和地区超越，因为他们一直在进行大力投资以成为制造业龙头。政府政策一直是亚洲半导体强劲增长的主要因素。这些国家和地区把战略重点放在半导体上，并以优惠的政府拨款，税收减免和其他政府激励措施以支持其国内制造业的发展，从而使本国的经济体更具吸引力。

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