无晶圆厂模式公司又称为IC设计商，那些仅从事晶圆，既芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂的半导体公司。许多美国公司采用了这种商业模式，使他们能够专注于半导体设计和商业化，同时又依赖于国外制造合作伙伴。

这些合作伙伴在其他国家/地区可以获得较低的成本和更具吸引力的政府激励措施。他们还能够降低广泛的全球客户在大规模资本投资方面的风险。专用晶圆厂占全球制造能力的38%，其中仅7%位于美国。相比之下，美国在全球集成设备制造商（IDM）拥有的能力中所占的份额要高得多（占14%），后者在自己的工厂中设计和制造其产品，因此可以通过将两个流程都放在同一地点来实现协同效应。

美国在全球制造能力中的份额预计将进一步下降。有关计划中的晶圆厂建设最新数据表明，美国已经开发的新产能仅占总计划的6%，并且在未来五年内开始运营的新产能将位于美国。这大大低于美国目前在全球已安装容量中所占的份额（12%）以及美国从2010年到2020年在全球新增容量中所占的比例（10%）。

如果不采取任何行动，到2030年，美国在制造业中的份额将减少到10%。相比之下，中国大陆计划增加全球新增产能的40%，并有可能成为已安装半导体的全球领导者。到2030年，其制造能力将达到全球总产能的24%，大约相当于中国大陆设备制造商对半导体的全球需求份额。尽管在2030年之前，中国在制造工艺技术上可能仍落后一到两代，但其庞大的制造基地可能会加速其学习曲线从而缩小差距。

此外，在现有产业集群中发展新的半导体制造能力方面，协同作用尤为重要。实际上，半导体公司将其视为在选择新晶圆厂位置时要考虑的最重要因素之一。这种协同作用产生了一种自我增强的动力。随着时间的推移，美国制造业份额将进一步下降，并且中国大陆以及亚洲其他已经建立晶圆厂的国家的份额会进一步扩大。

如果在当前条件下没有重大变化，美国将越来越难以在半导体制造领域留存任何强大的制造能力。与美国相反，长期以来，半导体制造一直是中国的当务之急，中国近年来也一直在加快实现目标。

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