集成电路（IC）又称为芯片、微芯片或者微电路，是指采用特殊工艺将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元件和布线相互连接在一起，制作在一块或多块半导体晶片、介质基片上，然后封装在管壳内，使之具有所需电路功能的微型整体结构。集成电路品类众多，分类较为庞杂，从功能结构上可分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路；从制作工艺上可分为半导体集成电路和膜集成电路；从导电类型上可分为双极型集成电路和单极型集成电路等。

集成电路生产成本较为低廉，和传统电路装置相比，其引出线和焊接点较少，具有使用寿命长、实用性高、体积小、重量轻、性能好和可靠性高等众多特点，是计算机、多媒体、家电、通讯、工业以及军事等众多领域发展核心，是未来科技发展和产业变革关键力量，被称为“现代信息社会的基石”。

马来西亚集成电路产业起步较早，经过多年发展，国内集成电路产业较为发达，且特点明显。根据新思界行业研究中心发布的《2020-2024年马来西亚集成电路市场深度调研分析报告》显示，在马来西亚集成电路产业中，末端封装测试企业相对较多，根据调查显示，马来西亚集成电路封装测试量约占全球集成电路封装市场13.7%，是全球主要封装测试中心之一。除此之外，马来西亚是重要的“国际集成电路代工厂”，在前端设计与制造方面，马来西亚本土集成电路制造企业较为弱势，外资集成电路制造企业占据了主导地位，其中包括美国超微半导体（AMD）、因特尔（Intel Corporation）、德州仪器（TI）、荷兰恩智浦（NXP）、日本瑞萨科技（Renesas）、德国英飞凌（Infineon）、X-FAB和韩国三星（SAMSUNG）等。

从出口方面来看，马来西亚是全球集成电路主要中转站，是亚洲重要集成电路出口国家之一，集成电路出口优势明显。马来西亚由于信仰伊斯兰教，是整个中东地区第二大采购集散地，其地理位置优越，紧邻马六甲海峡，国内港口众多，海上航运较为方便，可以辐射整个东南亚地区。另外，值得一提的是，中国是马来西亚集成电路主要出口国家之一，2019年，马来西亚向中国出口集成电路约246.8亿美元。

新思界马来西亚行业分析师认为，集成电路是未来科技发展和产业变革关键力量，被称为“现代信息社会的基石”。马来西亚集成电路产业起步较早，经过多年发展，集成电路产业较为发达，国内拥有众多国际集成电路制造企业。此外，得益于地理位置和宗教信仰，马来西亚在集成电路出口上占据天然优势，未来发展前景广阔。