半导体胶带是半导体制造过程中所需的特殊胶带产品，产品常态下粘合能力较强，在经过紫外线（UA）照射后其粘合能力又会大幅度减弱，易于使用后剥离，因此，其被广泛用于硅、玻璃等半导体晶片加工固定，以及半导体基板背面研磨抛光过程中防止正面电路损坏和污染，极具市场发展前景。

就发展趋势来看，随着智能手机及物联网等行业不断普及，全球半导体产业进入了高速发展阶段，进而使得半导体胶带市场需求日益攀升。根据数据显示，2020年，全球半导体胶带市场规模已经达到了约近10亿美元，而随着5G网络逐渐商业化应用和汽车电子化发展日益加快，未来半导体产业将保持高速发展态势，半导体胶带市场需求随之迅速增长，预计在2025年，全球半导体胶带市场规模将突破16亿美元，年均复合增长率约达9.7%。

根据新思界行业研究中心发布的《2021-2025年马来西亚半导体胶带市场深度调研分析报告》显示，马来西亚半导体胶带行业发展利弊明显。在有利因素方面，得益于得天独厚出口优势，马来西亚吸引了例如超微半导体、意法半导体、德州仪器、瑞萨科技、英飞凌、英特尔、三星等国际知名半导体企业落户，成为了全球主要半导体封装测试中心，国内半导体产业高度发达，是亚洲仅次于中国、韩国、日本和新加坡的重要半导体出口国家，为半导体胶带行业发展提供了广阔市场空间。

在不利因素方面，短期来看，2020年因为新冠肺炎疫情因素，马来西亚政府实施了严格行动管制条例，使得其国内半导体生产活动受到了严重冲击。2021年随着印度新冠肺炎疫情失控，马来西亚受到了严重波及，为了控制疫情蔓延，马来西亚政府实施了封锁措施，或将再次对半导体生产造成负面影响，进而使得半导体胶带市场需求收缩；长期来看，马来西亚人口数量稀少，国内生产活动主要依赖境外输入劳动力，而随着劳动和入境相关法律法规完善，其国内劳动力短缺，劳动力成本较高现象愈演愈烈，为半导体胶带行业发展造成了一定程度限制。

新思界马来西亚行业分析师认为，半导体胶带在半导体生产过程中应用广泛，随着近些年半导体产业快速发展，半导体胶带市场规模迅速攀升，极具市场发展前景。马来西亚是亚洲重要的半导体出口国家，国内半导体产业高度发达，在半导体胶带行业发展上具有天然优势，虽然现阶段其半导体胶带行业发展仍有一定限制，但是结合下游半导体产业前景来看，未来仍有很大潜力可供挖掘。