半导体分立器件是半导体产业中一个重要分支，具有使用灵活性，可在众多线路中应用，低成本制作芯片的工艺，高成品率，特殊器件的不可替代性等诸多优良的特性，下游需求领域较为广泛，逐渐从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、物联网、VR/AR、无线充电/快充等诸多产业，为行业提供了新的发展机遇。它不仅是当今电子信息产业的发展基础，也是衡量一个国家或地区技术水平的重要标志之一，代表着现今世界最先进的主流技术发展。

就目前来看，全球半导体产业已经进入成熟阶段，增速有所放缓，但消费电子市场需求仍保持较好增速，且云计算、大数据、可穿戴智能设备、医疗电子、智能交通等市场正在蓬勃发展，半导体产业未来发展潜力依然巨大，这也因此带动了全球半导体分立器件市场规模保持较快速度提升。而美国作为半导体制造强国，在半导体分立器件制造领域中也存在着较大的竞争优势。

根据新思界行业研究中心发布的《2022年美国分立器件行业市场现状及海外企业进入可行性研究报告》显示，从专利申请数量来看，2010-2020年期间，美国的半导体分立器件专利申请数量呈现出先增后降的趋势，在2018年达到历年最高值（11226项）之后，在2020年减少到7435项，低于同一时期中国申请的半导体分立器件专利数量（46561项）；从专利数量占比来看，截止到2021年8月，美国申请的半导体分立器件专利数量占据着全球20.5%的市场份额，但仍低于中国超过43%的比例。可以看出，目前在全球市场上，中国已经成为半导体分立器件的第一大技术来源国，美国紧随其后，半导体分立器件市场发展势头仍然强劲。

另外，从原材料角度来看，半导体分立器件制造的上游原材料主要有硅和铜，其中硅料是组成分立器件主要的材料。而在美国，由于受到需求减少和价格波动的影响，导致国内硅料产量呈现波动趋势。根据美国权威机构统计数据显示，美国硅料产量从2015年的41.1万公吨减少至2019年的31.0万公吨；与此同时，美国市场对硅料的消费需求也呈现逐年递减态势，从2015年的66.1万公吨减少至2020年的47万公吨，但始终高于同时期美国硅料产量，这也导致美国硅料市场对进口产品的需求量较大。在此背景下，美国的半导体分立器件市场发展也受到限制。

新思界美国市场分析师表示，近年来，随着新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、物联网、VR/AR、无线充电/快充等产业的蓬勃发展，全球半导体产业发展势头仍然强劲，这也因此带动了半导体分立器件市场规模的持续快速增长。其中，美国作为半导体制造强国，在半导体分立器件制造领域中也存在着较大的竞争优势，但未来产业发展仍受限于硅料的市场供应。