半导体芯片代工服务一般分为晶圆代工与封装测试两大类，其中，晶圆代工也称为芯片代工生产，是半导体产业中最为重要的制造环节。近年来，随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、物联网、云计算等新兴行业的快速壮大，全球晶圆代工市场规模不断增长，从2016年的505亿美元发展到2020年达到了680亿美元左右，年均复合增长率约为7.7%；在未来，伴随着5G、人工智能、云计算等技术的进步与发展，集成电路行业对晶圆代工服务的需求得到进一步提升，市场规模仍有着很大的增长潜力。总的来看，全球晶圆代工行业发展态势仍在持续向好。

在发展早期阶段，全球的半导体制造业主要集中在欧洲、北美以及部分亚洲地区，但在近年来，为了进一步降低半导体制造业的生产成本，全球的半导体电子制造业进行了产业转移，欧、美、日企业逐步把半导体制造外包到中国以及东南亚地区的国家，从而带动这些地区晶圆代工行业的发展势头。

根据新思界行业研究中心发布的《2022年印度晶圆代工行业市场现状及海外企业进入可行性研究报告》显示，印度作为IT大国，在芯片设计和电子制造方面有着巨大优势，但从本质上来看，印度的芯片行业仍然是“设计服务工作坊”，在国内并没有建设起一定规模的晶圆制造厂。而造成这种状况的主要原因，不仅由于印度国内缺乏基础设施和熟练劳动力，而且还与中国、越南等邻近国家有关系，这些邻近国家凭借着更高的成本效益成为全球芯片制造商的首选目的地，这与印度形成了竞争关系，这也因此导致印度在全球半导体晶圆制造行业的地位要逊于中国、越南等国，晶圆代工行业仍处于初级发展阶段。

针对这些情况，未来印度晶圆代工行业发展可以从以下几种方式入手：首先，可以制定相关政策，并要求国内所有关键电子组件和芯片企业都严格遵守；其次，通过对以安全应用和认知时代的新兴技术（例如人工智能、区块链、机器学习、虚拟现实、物联网等）为目标的公司进行公私投资，将印度的芯片设计服务部门转变为面向全球的无晶圆厂；第三，创建世界一流技术园区，实现政府与区域实体的联合投资；第四，充分利用与日本、美国等晶圆需求大国的政府关系，将晶圆制造及代工项目整合到国家战略联盟中。

新思界印度市场分析师表示，近年来，随着新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、物联网、云计算等行业的快速壮大，全球晶圆代工市场规模不断增加，产业发展态势持续向好。但晶圆代工行业属于密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒，在此背景下，印度的晶圆代工行业仍处于发展阶段，未来市场潜力巨大。