半导体用键合丝，是一种用于电气连接半导体芯片与印刷基板电极的金属线，通常以微米为单位进行细线化，其粗细只有头发的十分之一左右。半导体用键合丝通常由金、铝或其他导电材料制成，然后通过特定的键合工艺，如热压或超声波焊接，将芯片上的电极与封装的引脚相连，确保电流和信号的有效传输。

键合工艺可以分为传统方法和先进方法，传统方法包括芯片键合（Die Bonding）和引线键合（Wire Bonding）等，而先进方法则包括倒装芯片技术等。键合丝是半导体封装工艺中不可或缺的基础部件，无论是集成电路、分立器件、传感器还是光电子器件，都需要其来实现设备功能的完整性和稳定性。

随着全球科技不断进步发展，半导体器件的应用愈加广泛，且计算机、智能手机、平板电脑等设备往功能更强大、体积更小巧的方向发展，促使市场对半导体用键合丝的需求持续上涨。根据新思界行业研究中心发布的《2024-2028年越南半导体用键合丝市场深度调研分析报告》显示，2023年，全球半导体用键合丝市场规模约35.3亿美元，预计到2028年，全球半导体用键合丝市场规模将达到41.3亿美元，2023-2028年年复合增长率（CAGR）约为3.2%。

从全球范围来看，中国是最大的半导体用键合丝生产和消费市场，占据超过50%的市场份额，其次是欧洲和美国，共占据超过25%的市场份额。目前，全球半导体用键合丝主要生产企业包括Heraeus、TATSUTA Group、MK Electron、Nippon Micrometal Corporation、北京达博、康强电子、烟台一诺、江苏金蚕电子等，2023年，全球排名前五生产企业共占据超过45%的市场份额。

越南作为亚洲地区经济发展最为活跃的国家之一，正面临产业转型和升级的挑战。得益于人力资源丰富且廉价、社会治安稳定、地理位置优越等因素，越南一些传统劳动密集型产业，如纺织、鞋类，正逐渐向高科技产业转变，如半导体。近些年，越南吸引了众多国际半导体企业关注，并通过直接投资或建立生产基地等方式入驻其市场。根据越南外商投资企业协会（VAFIE）发布数据显示，截止到2023年9月，全球各国已承诺在越南半导体领域投资约50亿美元，包括三星、英特尔以及其他企业。随着大量外资进入，越南半导体相关产业蓬勃发展，市场对半导体用键合丝的需求持续上升。

此外，越南政府也非常重视半导体产业的发展，并积极采取了一系列措施，如财政补贴、税收优惠、土地支持，旨在鼓励相关企业积极投资于半导体产业。新思界越南市场分析师认为，在政府的大力扶持下，越南半导体产业发展进一步加快，半导体用键合丝市场发展空间十分宽广。