CMP即化学机械抛光，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。而CMP设备则是CMP技术应用的载体，集机械学、摩擦学、流体力学、分子动力学、智能控制等多个领域中的先进技术于一体，是集成电路制造设备中研制难度较大且相对复杂的品类之一。

从产业链角度来看，CMP设备行业的上游主要为控制系统、检测系统、废物处理系统、抛光垫等原材料供应商；中游一般为CMP设备的设计和制造环节，产品可根据尺寸分为8英寸CMP设备、6/8英寸兼容CMP设备、12英寸CMP设备等；而在下游，CMP设备的应用主要集中在集成电路、MEMS制造、平面显示器制造、传感器加工、检测器加工等多个领域。

近年来，伴随着消费电子、PC等市场的蓬勃发展，全球半导体制造行业发展迅速。半导体制造主要包括“前道工序”和“后道工序”，其中前道工序主要实现元器件和互连线制造，价值占比最高，而CMP设备正属于前道工序所需设备之一。具体来看，在2022年，全球半导体制造设备市场规模达到了1076.2亿美元；其中，CMP设备市场规模达到30.5亿美元，占比约为2.8%。而其中，以美国为代表的北美地区，以德国为代表的欧洲地区，以及以中国为代表的亚太地区，均是全球CMP设备行业的主要营收市场。

美国，是全球最大的半导体生产和消费市场。根据美国半导体协会SIA发布的数据显示，在2022年，总部在美国的芯片企业的销售收入达到了2750亿美元，占据着全球市场接近48%的比重。而美国蓬勃发展的半导体行业，释放了大量的半导体设备应用需求，CMP设备作为其中一类，也受到美国社会的重点关注。

根据新思界行业研究中心发布的《2024-2028年美国CMP设备市场深度调研分析报告》显示，发展至今，美国已经成为全球最主要的CMP设备生产国之一，以应用材料为代表的本土企业，不仅在国内市场占据着主导地位，还在国际市场上也存在着明显的竞争优势。就目前来看，美国应用材料占据着全球CMP设备市场超过64%的份额，在14nm以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备也仅有其和日本荏原两家企业供应。总之，美国CMP设备市场的竞争格局高度集中。

新思界美国市场分析师表示，美国为全球最主要的CMP设备生产和出口国，中国则为其出口目的地之一。具体来看，根据中国海关总署统计的数据显示，在2023年1-10月，中国CMP设备进口数量为344台，进口金额为5.38亿美元；其中，从美国进口的CMP设备数量为28台，占比约为8.1%。美国也因此成为中国CMP设备的重要进口来源地。