美国白宫发表报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成威胁，并建议对中国的芯片产业进行更加严密的审查。

报告中称，半导体行业对于美国经济和军事优势及国家安全至关重要，而中国政府的半导体产业政策正在对此造成威胁。无独有偶，去年11月，美国商务部长Penny Pritzker在Center for Strategic Studies演讲时称，中国政府对半导体行业的大规模投资可能会使全球集成电路市场扭曲，致使破坏性产能过剩并扼杀创新。

抛开政治成份不看，这些言论都能够从侧面证明中国半导体行业取得了极大的进步，以至于让美国感到恐慌，而急于采取遏制政策。不过，从技术角度来看，中国半导体行业尚未达到美国所说的地步。

一直以来都有观点认为半导体是劳动密集型行业。但事实是，在半导体行业中，人力成本所占比重非常轻微。一个现代化的半导体工厂，工程师对工人的比例约为4：1。之所以看起来像劳动密集型行业，是由于其景气度波动较大且技术迭代迅速，投资巨大，因而需要积聚效应。

半导体是由技术主导的领域，利润率高达40%的同时也有着包括自动化、光学及精密制造技术在内的高门槛，而制造设备是半导体制造技术中最为核心的部分。采用怎样的设备，决定了一个工厂工艺技术的最高点。在这个方面，美国、日本、荷兰具有压倒性优势，而中国及韩国在这方面基本处于空白。

尽管设备决定工艺极限，但芯片制造也是极为复杂的过程，在拥有特定设备的情况下，还需要基于此的工艺流程、器件优化以及建立芯片模型等。这个部分对技术的要求极高，而且影响很大。当年美国半导体公司AMD正是因为在0.13um工艺研发中出错，才错过了赶超英特尔的绝佳时机。

在国内，台湾的出口政策相对来说比较宽松，加之台湾芯片制造商宝岛在上个世纪80年代起实行了专攻芯片代工的半导体技术发展策略并取得成功，因此其制造工艺仅次于英特尔。而大陆则由于起步晚及遭受先进工艺设备的出口管制，和业界水平尚存差距，不过差别仅在两年左右，并不是很大。

从芯片设计方面来看，人才是最为重要的。根据新思界发布的《2016-2020年美国芯片行业深度调研分析报告》显示，由于美日芯片产业经历了长时间的发展，因此在各类芯片设计上不乏人才。国内的芯片设计公司多是专注于某种特定类型芯片的设计，特定类型芯片的设计水平与主流同步，而在通用的高性能芯片方面与美日尚存差距。

美国长期发展形成了完善而成熟的学术体制及浓厚的科研氛围，使得其在半导体行业处于领先地位，这种体系会使得它们占据几乎一切顶尖的学术资源并吸引后继人才。同时，硅谷半导体技术曾经的成绩也让美国把持着将科研内容转为工程实用的大批资源。

目前，中国是全世界最大的半导体消费国，占全球芯片需求量的超50%。近年来芯片进口额已经超过石油，达2000亿美元，成为中国第一大进口商品类目。全球半导体市场，规模高达3200亿美元。中国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，每年消耗掉全球54%的芯片，其中国产芯片市场份额不超过10%，也就是说中国“芯”90%以上依赖进口。

所以，中国的芯片行业确已经上升到国家战略高度，致力于提高芯片国产化率，但中国半导体技术的发展尚未达到对美国造成威胁或扭曲全球集成电路市场的程度。目前，特朗普上台后，一个显著的执政特点就是增加了对大公司的压力，为此国际大型芯片厂商纷纷投向美国，对中国的芯片行业发展也有一定的影响。