热界面材料（Thermal Interface Material，缩写为TIM），是一种提高电子设备散热效率和效果的材料。根据原料及特性的不同，热界面材料可分为金属基热界面材料（如低熔点焊料、液态金属材料等）、高分子基复合材料（如导热硅脂、导热相变材料等）、新型热界面材料（如石墨烯、碳纳米管等）这三大类。

热界面材料有着热阻低、热传导性高以及良好的表面浸润性、可压缩性、柔软性等特性，被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、通信设备、家用电器等多个领域。近年来，随着各国城市化、工业化的不断推进，以及新能源汽车、数据中心等新兴行业的快速发展，热界面材料等相关散热材料的应用需求愈发旺盛，其市场也展现出良好的发展势头。具体来看，在2024年，全球热界面材料市场规模达到24.8亿美元；并且预计在2025-2029年，这一数值还将维持着接近12%的年均复合增长率增加。

印度，是全球重要的热界面材料需求市场。根据新思界产业研究中心发布的《2025-2029年印度热界面材料市场深度调研分析报告》显示，例如在消费电子领域，得益于居民收入的增加以及互联网的普及，近年来印度消费电子市场发展迅速，出货量及产品收入也基本维持着增长趋势。以智能手机为例，在2025年第二季度，印度智能手机的出货量达3900万部，同比增长7%。而伴随着印度消费电子产品的普及和更新，当地消费者对设备性能和散热效果的要求越来越高，热界面材料这类能够提供出色散热性能的产品，在印度市场上的应用需求量大。

另外在汽车电子领域，近年来印度汽车工业发展迅速，汽车电子化趋势也愈发明显。根据印度汽车经销商协会联合会发布的数据显示，在2024年上半年，印度电动汽车批发销量超过10.4万辆，占国内乘用车总销量的4.8%。而热界面材料应用于电动汽车领域，主要集中在汽车电子控制系统、电池管理系统等多个方面，可以确保汽车在各种环境下安全可靠地运行，因此近年来印度电动汽车工业的快速发展，也释放了大量的热界面材料应用需求。

新思界印度市场分析师表示，热界面材料是一种提高电子设备散热效率和效果的材料，被广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等多个领域。印度是全球极具投资潜力的热界面材料市场之一，近年来伴随着消费电子产品普及率的提升、汽车工业的发展，热界面材料等散热材料的应用需求旺盛，其市场展现出良好的发展趋势，并且在未来仍存在着较大投资空间。