印度芯片产业发展不起来的原因不仅包括政策，资金，基础设施等因素，其中印度芯片产业的最大缺失是晶圆厂。尽管印度在芯片设计和电子制造方面做得不错，但长期以来在设置半导体晶圆制造（FAB）装置方面一直面临挑战。

数字时代推动了世界以前所未有的规模消费电子产品。2019年，全球个人计算机，平板电脑和移动电话的出货量总计22亿部。所有这些小工具都需要半导体芯片才能正常工作，很明显，这些芯片生产量大的经济体在增强功能方面受益最大。

美国，日本，韩国，中国，新加坡等都是半导体芯片的大型生产国，并且在全球经济中拥有强大的立足点。但另一个人口大国印度，却在当中有所缺失。尽管印度在芯片设计和电子制造方面做得不错，但长期以来在印度设立半导体晶圆制造（FAB）部门一直面临挑战。

这是由于多种因素造成的，当中不仅包括该国缺乏基础设施和熟练劳动力，另外与中国和越南等邻国竞争也很困难，这些邻国由于具有更高的成本效益而成为全球芯片制造商的首选目的地。基于这些原因，英特尔在2014年表示，对在印度开始生产没有任何兴趣。

但该国的私人公司曾试图在这里建立半导体晶圆厂：印度工业半导体制造公司（HSMC）是由ST Microelectronics和Silterra Malaysia组成的公司财团，其目标是在古吉拉特邦启动启动芯片制造厂，该项目价值300亿卢比。

但政府于2019年取消了授予HSMC的意向书，原因是该财团无法提交政府要求的建立半导体晶圆制造（FAB）部门所需的文件。虽然HSMC得到了AMD的支持，并且还从总部位于孟买的Next Orbit Ventures获得了70亿卢比的资金。现在没有任何私人公司提出启动此类项目的提议。

然后是由Jaiprakash Associates牵头的另一个财团，该财团与IBM和以色列的Tower Semiconductor合作，开始在UP进行芯片制造。2016年，负债累累的Jaiprakash（JP）Associates撤出了340亿卢比的资金。

如果政府批准的仅有两个私营部门财团无法在该国建立大规模芯片制造厂，那么这肯定是一个糟糕的指标，这也说明了印度在这一领域落后的原因。在印度成为半导体芯片制造领域的主导者方面，人才不缺乏。然而，该国一直在努力寻找建立大规模生产所需的晶圆厂的方法。现在，随着对电子产品需求的增长，印度已成为半导体芯片的大型净进口国。

新思界分析师认为，印度在半导体进口上的支出比在石油上的支出更多。减少对芯片进口的依赖的方法是在国内建立半导体制造部门。在这里，政府需要确保有适当的基础设施并进行投资，以便可以创建可扩展的制造部门。

更多相关信息，关注新思界行业研究中心发布的《2020印度芯片市场发展研究分析报告》！