在科技快速发展的当下，半导体技术进步无疑是推动整个电子产业前进的关键力量。随着全球智能手机、平板电脑等电子产品普及，市场对更小、更快、更节能的半导体设备需求日益增长。在这一背景下，六氟丁二烯（HFBD）作为一种新型蚀刻气体，正逐渐受到市场关注。

六氟丁二烯，也称为全氟丁二烯，是一种具有双键、完全氟化的气体化合物。相对于其他温室气体来说，六氟丁二烯的全球变暖潜势（GWP）非常低，只有0.004，且易分解，在大气中的寿命非常短，通常小于2天。因此，六氟丁二烯被认为是一种绿色气体，是最有可能代替传统含氟蚀刻气体的候选物之一。

从需求端来看，随着全球半导体行业快速发展，市场对六氟丁二烯的需求持续增长。根据新思界行业研究中心发布的《2024年印度六氟丁二烯行业市场现状及海外企业进入可行性研究报告》显示，2023年，全球六氟丁二烯市场规模约2.9亿美元，预计到2028年，全球六氟丁二烯市场规模将达到6.5亿美元，2023-2028年年复合增长率（CAGR）约为17.5%。

从供应端来看，六氟丁二烯供应市场主要集中在北美、欧洲、亚太三大地区，其中，德国、日本、韩国、法国等发达国家占据较大市场份额，尤其是高纯度六氟丁二烯。其他国家，如印度、中国，正不断加大对六氟丁二烯等含氟蚀刻气体产业的投资力度，助力本土半导体产业良好发展。

在全球化的大浪潮中，半导体行业竞争日益激烈，各个国家都在加速布局半导体行业，印度也不例外。印度政府将芯片制造作为经济发展的重中之重，并不断加大投资力度，以助力本土半导体行业发展。例如：2024年2月，印度政府批准了一项总投资达152亿美元的芯片制造厂投资计划。在政府的大力支持下，印度半导体行业良好发展，六氟丁二烯需求日益攀升。

同时，印度政府还采取了一系列措施（如税收减免、土地补贴），积极吸引国际巨头来本土进行投资。例如：2023年6月，美光宣布将在印度投资高达8.25亿美元建立一个新的半导体封装和测试设施。随着大量外资进入，印度半导体行业发展前景广阔，市场对六氟丁二烯等含氟蚀刻气体的需求预计将持续增长。

中国半导体行业快速发展，市场对含氟气体的需求日益增长，加之西方国家对中国进行技术封锁。因此，近些年，中国加大对六氟丁二烯等含氟蚀刻气体产业的投资力度，中巨芯、中船特气等部分企业相续突破研发和技术壁垒，实现量产六氟丁二烯。新思界印度市场分析师认为，总之，印度半导体产业发展前景广阔，市场对六氟丁二烯的需求旺盛，而中国实现了六氟丁二烯量产，可加大对印度市场的布局。